一、半导体资料：单晶硅、硅片、锗硅资料、S01 资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料等；集成电路用化学品及新资料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体资料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电资料、抗蚀剂、工程资料、封装资料；二、半导体设备：半导体封装设备、半导体分散设备、半导体焊接设备、半导体整理洗刷设备、半导体测验设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；五、人工智能芯片、显现芯片、驱动芯片、电源办理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通讯芯片、交通电子芯片、计算机及操控芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片规划等等：

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  ◆科技协同立异：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为工业链打造立异晋级环境，完成从“国际工厂”向“广东发明”改变，建造成世 界 级新一代半导体工业集群；完成科技与工业经济与地域经济的相促进。

  ◆开掘工业趋势，共铸商场先机：掌握半导体工业协同立异要求高、产量体量大、触及规模广等特色，活跃贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新开展格式”，促进我国 企业与“一带一路沿线”和开展我国家进行高效的产品流转和输出、同享优势产能，共谋协作开展。

  ◆调集消费电子科学技能产品：会聚海内外半导体工业中高新技能企业及各类高新技能产品会集展现，为各方发明项目协作、品牌建造、技能引导及投融资对接时机。

  ◆营建科技使用场景体会，引爆新传达潮流：打破传统展览闭环，导入商场新传达矩阵，沉溺式观展体会，同期热门营建论题引爆流量。