产品特点

  依据《2025年10月半导体芯片方针汇编》，当月全国共发布10条半导体有关方针（国家4条、当地6条），出现以下中心特色：国家安全与工业自主偏重：出口控制与工业补助并行，强化工业链耐性；全链条协同打破：掩盖资料、设备、规划、制作、算力基础设施等环节；央地联动精准施策：国家层面定调战略方向，当地配套资金与工业基金落地。

  14nm及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的出产设备、测验设备及资料出口需逐案批阅。

  对EUV、KrF光刻胶研制企业按研制投入20%补助，单企业年最高5000万元。

  对≤7nm工程流片补助最高500万元/年，MPW流片最高300万元/年。

  静安本钱（120亿）、芯链聚基金（57.02亿）等聚集AI算力、设备零部件。

  惠企新10条包括AEO信誉培养、减免税快速批阅等，优化集成电路企业通关物流。

  方针要点从老练制程向14nm以下逻辑芯片、256层存储、7nm流片等顶级范畴聚集。

  总结：2025年10月方针系统标明，我国半导体工业正经过国家战略引导-当地精准配套-本钱协同赋能的三级驱动，加快构建自主可控的工业链生态。