产品特点

  跟着全球对核算芯片需求的继续增加，EDA 巨子 Cadence 在 2025 年的 CadenceLIVE China 大会上，发布了其在规划范畴的最新进展。Cadence 高档副总裁 Paul Cunningham 着重，这仅仅是第一波浪潮。到 2030 年，全球半导体商场估计将到达的迸发和边际核算的快速开展。Cadence 此次推出的代理式 AI 架构，预示着芯片规划范畴正迎来一场深入革新。

  跟着半导体工艺节点迫临3nm乃至更小，芯片规划复杂度呈指数级增加。传统规划办法在功耗、功用和面积（PPA）优化方面已挨近物理极限。Cadence 此次发布的代理式 AI 架构，旨在经过智能优化和自动化决议计划，显着提高 PPA 体现。代理式 AI 可以自主处理高复杂度使命，将工程师从重复性工作中解放出来，专心于架构立异和算法优化。这关于集成2000 亿颗晶体管的 3nm 芯片规划，以及3D-IC规划中多物理场耦合带来的仿真应战，供给了更有用的解决方案。

  Cadence 以为，EDA 自身便是一种数字孪生技能。经过构建从电路建模、多物理场仿真到制作签核的完好虚拟映射体系，Cadence 致力于提高体系仿真的覆盖率和功率。为了进一步强化其技能图谱，Cadence 活跃经过战略性并购，开展物理孪生与功用孪生技能。在机器人、无人机等体系范畴，数字孪生技能可以提高仿真覆盖率，以此来下降实践制作和测验的本钱。Cadence 的JedAI Platform渠道，经过支撑自然语言交互，可大幅节约规划时刻，加快芯片规划流程。云端协同、敞开生态和智能优化等趋势正在重塑整个产业链。

  Cadence 的代理式 AI 战略，标志着芯片规划范畴正从辅助规划向自主规划跨过。这不只提高了规划功率，也为工程师供给了更多探究立异规划的时机。经过将 AI 技能融入到规划流程的一切的环节，Cadence 正在推进整个职业的技能进步。未来，跟着 AI 技能的继续演进，咱们有理由信任，芯片规划的功率和功用将得到逐渐提高。你以为在未来，EDA东西会怎么更好地赋能芯片规划，以应对日渐增加的核算需求？