产品特点

  半导体行业正处于一个蒸蒸日上的阶段，预计未来几年将持续保持增长态势。‌2024年上半年，全球半导体产业销售额累计达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%‌。预计到2025年，不含存储器的半导体营收将在2024年增长约8%的基础上，进一步增长18%‌。

  展望未来，半导体行业的前景广阔。随着AI、个人电脑和智能手机对计算能力的需求持续不断的增加，晶圆代工厂的利用率将逐步回升，带动整个产业链的发展‌。

  ：全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆技术最先进、顶级规模、配套服务最完善的专业晶圆代工企业。

  ：功率半导体龙头，在全地球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

  ：存储芯片+MCU芯片龙头，半导体存储器领域的领导企业，全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。

  ：CIS芯片龙头，全球知名的可提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。

  ：存储器和处理器领域的有名的公司，产品大范围的应用于物联网、智能家居等领域。

  ：国内处理器有突出贡献的公司，专注于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器研发。

  ：GPU芯片龙头，国内GPU领军企业，产品大范围的应用于图形处理、AI计算等领域。

  ：全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片的设计。

  ：半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售领域的领先企业。

  ：全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，CMOS图像传感器供应商中排名领先。

  ：业界领先的集成电路设计企业，为全球仅有的三家内存接口芯片供应商之一。

  ：国内第一、全球第三的半导体封测企业，具备先进的封装测试技术和丰富的产品线。

  ：国内知名的半导体封装测试企业，与国内外众多芯片设计公司保持着良好的合作关系。

  ：摄像头芯片封测龙头，全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

  ：存储器封测龙头，国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业。

  ：涂胶显影设备龙头，基本的产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。

  ：化学机械抛光设备龙头，国内12英寸化学机械抛光（CMP）设备唯一供应商。

  ：半导体硅片龙头，硅片是半导体制造的基础材料，公司产品大范围的应用于集成电路、半导体分立器件等领域。

  ：在特种气体领域具有较强实力，特种气体是半导体制作的完整过程中不可或缺的原材料。

  ：在抛光材料领域具有较高的市场占有率，抛光材料用于半导体芯片的表面抛光处理。

  ：光刻胶龙头，全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商，同时也涉足半导体光刻胶领域。

  ：中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

  ：具备世界先进的技术的半导体设备制造商，集研发、设计、制造、销售于一体。

  ：涉及打印机耗材芯片及通用耗材芯片设计，为半导体行业的细致划分领域提供解决方案。

  这些公司在半导体芯片行业中各自拥有独特的地位和技术优势，一同推动了中国半导体产业的快速发展。请注意，以上信息仅供参考，不构成投资建议。投入资金的人在做出投资决策时，应最大限度地考虑公司的基本面、市场环境和潜在风险等因素。返回搜狐，查看更加多